Bir PCB (Baskılı Devre Kartı) temel olarak bir alt tabaka, bakır folyo, devre modelleri ve lehim maskesinden oluşur. Substrat PCB'nin temel yapısıdır; yaygın olarak kullanılan malzemeler arasında FR-4 fiberglas levha, alüminyum alt tabaka ve esnek PI malzemesi bulunur. Farklı malzemeler PCB'nin ısı direncini, mekanik gücünü ve elektriksel performansını etkiler. Bakır folyo, aşındırma işlemleri yoluyla çeşitli iletkenler, güç hatları ve topraklama ağları oluşturan, akım ve sinyal iletiminden sorumludur ve elektronik bileşenlerin birbirine bağlanmasının çekirdeğini oluşturur. Yüksek-frekans ve yüksek-hızlı ürünler için, sinyal stabilitesini ve parazit önleme özelliklerini sağlamak amacıyla bakır kalınlığı, çizgi genişliği ve dielektrik sabiti konusunda daha yüksek gereksinimler uygulanır.
PCB yüzeyindeki lehim maskesi ve serigrafi tabakası da aynı derecede önemlidir. Lehim maskesi genellikle yeşil mürekkeptir ancak siyah, beyaz, kırmızı vb. de olabilir. İşlevi, lehimleme sırasında kısa devreleri, oksidasyonu ve çevresel korozyonu önlemek ve aynı zamanda devre kartının yalıtım performansını artırmaktır. Serigrafi katmanı esas olarak bileşen numaralarını, polariteyi, arayüz konumlarını ve üretim bilgilerini tanımlamak için kullanılır ve daha sonraki montaj, test ve onarımı kolaylaştırır. Yüzey işlemlerine ek olarak PCB'ler, lehimleme güvenilirliğini ve oksidasyon direncini geliştirmek için kalay kaplama, daldırma altın kaplama ve OSP (Optik Ayırma Prosesi) gibi yüzey işlemlerine tabi tutulur. Farklı süreçler ürünün ömrünü ve üretim maliyetlerini doğrudan etkiler.
PCB'lerin iç yapısında çok katmanlı kart tasarımı aynı zamanda modern elektronik ürünlerin de önemli bir bileşenidir. Elektronik cihazlar minyatürleşmeye ve yüksek performansa doğru gelişmeye devam ettikçe, tek-katmanlı kartlar artık karmaşık devrelerin taleplerini karşılamakta yeterli olmuyor. Bu nedenle birçok üründe 4-katmanlı, 6-katmanlı ve hatta daha yüksek katmanlı PCB yapıları kullanılır. Çok katmanlı PCB'ler, iç güç, toprak ve sinyal katmanlarının rasyonel istiflenmesi yoluyla yalnızca kablolama yoğunluğunu artırmakla kalmaz, aynı zamanda elektromanyetik paraziti etkili bir şekilde azaltarak sinyal bütünlüğünü ve sistem kararlılığını artırır. Özellikle iletişim ekipmanı, endüstriyel kontrol, otomotiv elektroniği ve sunucular gibi alanlarda, yüksek katmanlı PCB'ler ürün performansını ve güvenilirliğini artırmanın temel temeli haline geldi.
